常州宏巨电子科技有限公司近日取得名为“一种高导热屏蔽膜材料”的实用新型专利

　　常州宏巨电子科技有限公司近日取得名为“一种高导热屏蔽膜材料”的实用新型专利（授权公告号CN222776508U），该技术通过创新结构设计有效解决了电子设备散热难题，并降低热量对材料粘性的影响，为通信设备等领域提供了高效热管理方案‌。

　　技术核心：复合散热结构与材料优化

　　高效散热块设计‌

　　专利材料在屏蔽层上方设置多组高效散热块，通过增大散热面积实现热量快速传导。该结构采用高导热材质，可将线路板运行时产生的热量均匀分散至屏蔽膜表面，避免局部过热‌。

　　蜂窝状散热孔布局‌

　　覆盖于散热块顶部的软膜层内置蜂窝状散热孔阵列，通过空气对流加速热量排出。实验数据显示，该设计使散热效率较传统屏蔽膜提升约40%‌。

　　多层防护体系‌

　　材料集成防腐层、阻燃层及防水层，在提升散热性能的同时，确保产品在复杂环境下保持稳定性。黏胶层采用耐高温配方，经测试在80℃环境下仍能维持90%以上的粘合强度，显著降低高温导致的粘性失效风险‌。

　　应用场景与行业价值

　　该技术特别适用于5G通信基站、服务器等高频运行设备。随着全球5G基站建设加速（预计2025年累计超650万台），高功率元器件散热需求激增‌。常州宏巨此项专利通过成本可控的散热方案，为国产电子设备突破热管理瓶颈提供了新路径。

　　企业背景

　　常州宏巨电子科技成立于2009年，注册资本3806.7万元，长期专注于电子材料研发。此次专利突破标志着其在热管理领域的技术积累进入成果转化阶段，有望在千亿级散热材料市场中占据更高份额‌。

　　行业分析指出，散热材料创新正从单一导热性能提升转向多功能集成化发展‌。该专利通过结构优化实现散热与防护性能的协同增效，为下一代电子设备轻薄化设计提供了重要技术支撑‌。